导
[db:TAG标签]硅胶片是一款高性能热传导界面材料,选用优质原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。 目前在LED照明光源和灯具生产中，发展较成熟的主要为传统金属铝材或陶瓷材料的散热系统（散热器），这两种材料初始导热性能优良。但是，金属铝材成型工艺周期长、且材料本身导电等因素，不利于照明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本。而陶瓷材料虽然绝缘，但比重大、成型难度高，以及批量化生产不易实现也提高了其使用成本，给广泛应用带来了限制。导热硅胶片散热方案因设计灵活、绝缘、轻量化、导热性能良好的特点，为LED照明产品的生产提供了一种新的思路和解决方案，近期在灯具设计生产中逐步得到企业的重视，正获得快速的发展。 设计中铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是最终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m·k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。一般的导热硅胶的导热系数大约在1-2W/m·k高导热可达6W/m·k。但是导热胶必须要流动性好，不然的话由于涂抹不均匀仍然会产生气隙，可能比不用还坏。导热胶的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。 随着LED光效的提升及产生的热量减少，LED散热的要求将逐步降低，导热硅胶片将能够满足大多常规LED的导热需求。预计不久将获得较为快速的发展，产业链分工也会进一步清晰。
