在导
[db:TAG标签]凝胶没有问世之前，导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一，可以说在过去很多年，导热硅胶片解决了大量的热量传导问题。科技发展日新月异，电子产品功能一直在往集成化发展，导热电路板来越小，而电子元件却越来越多。电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，所以对导热材料的要求也就越来越高。越来越多的散热传导问题已经不能被单一厚度的导热硅胶片所满足了。导热硅胶片在装配过程中需要一定的装配压力，不可避免就会在线路板上产生一定的应力，在要求极低应力的使用场景中，导热片的硬度是越低越好，但硬度极低的情况下导热片会出现粘膜的情况，使操作难度便得极高。 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等导热辅料，通过特殊方式合成的一种导热材料，而散热石墨片是以石墨粉为原料，通过高温延压得到石墨复合膜，通过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。 导热硅胶片利用缝隙传递热量，且能够填充缝隙，从而完成散热部件与发热部件之间的导热。
