英特尔新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了强调与全球代工业之间加强合作之外，英特尓要重操代工业，成立独立的芯片代工事业部，引起业界极大反响。
据分析引起震惊的原因可能有以下三个主要方面：1)，英特尔是全球芯片制造业老大，典型的IDM，年销售额达740亿美元；2)，它之前曾做过代工，后无声无息，此次能“东山再起”?；3)，对于全球代工业带来的影响。
市场经济中企业自主决策，自负盈亏是主线，因此至少在现阶段不能过多的去评论它，今后会怎么样？更何况英特尔是个庞然大物，它有足够的实力地位。
什么是芯片代工？
上世纪90年代初，半导体产业链在fabless推动下，由IDM为主导转变成四业分离，包括设计、制造、封装及代工。由于它迎合市场需求，产业链迅速壮大，并成型。
刚开始的芯片代工，由于技术落后等，只能作为IDM厂商的拾遣补缺，显然随着fabless业的壮大，把代工业推向高潮。如今来看，全球代工业是受人青睐，呈现另一番繁荣景象。
芯片代工是一种服务体系。按台积电的企业“宗旨”英文为Integrity/Commitment/Innovation/Partnership，中文为诚信/承诺/创新/合作。
芯片代工是服务业，要想做好就必须降低客户学习成本与工艺迁移成本。台积电能够占据晶圆代工的半壁江山，技术领先固然是一个原因，但是根本的原因是服务到位。
据台积电2019年报：它为499个客户，共生产10761种芯片。
2019年台积电晶圆出货量达1,010万片(12寸计)，而2018年为1,080万片。
台积电2019年的销售额362亿美元，市场占有率达52%。
先进制程技术（16nm及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的50%，高于上一年的41%。能为客户提供272种不同的制程技术。
众所周知台积电的代工价格要比对手高出20%-30%，显然它有独特的优势，包括如下：
1)，客户的学习成本与工艺迁移成本低
2)，技术安全性高
3)，技术有延续性
因此做芯片代工的首要条件要有技术支撑，显然技术有不同的种类，各有所需，但是必须能满足客户的需求，并占领市场。
台积电的转折点可能发生在2009年金融危机时，原本退休的张忠谋第二次复出。它的第一个最重大的决策就是将2010年的资本支出，上调一倍追加到59亿美元，一举奠定台积电在28纳米的成功，也是日后夺下苹果iPhone手机处理器芯片订单的关键。
芯片代工业在很长一段时间内并不受业界的青睐，除台积电，联电之外，具强大实力的美国，欧洲及日本半导体业中似乎很少见到代工厂商的身影。但是此次疫情加上贸易战后，由于地域政治等因素，美国，欧洲及日本都纷纷邀请台积电去当地建厂。
全球芯片代工业的增长态势十分喜人，据Trendforce数据，2020年芯片代工总值851亿美元(包括IDM代工在内)，增长23%，预测2021年可能达945亿美元，再增长11%，显然相比半导体业的增长率高出许多。
据Information Network的数据（仅供参考），台积电的产能电子芯片，分别为2019年的月产932,000片（12寸计），2020年的977,000片及2021年1,023,000片。而三星的代工产能，相应为2019年的月产333,000片，2020年的376,000片及2021年的443,000片。可见台积电与三星的代工产能比值约为2.5，近期有缩小的趋势，而两者的产值比约为3.5。
台积电销售额中的客户占比，依2019，2020及2021年预计，分别是苹果占24%，24.2%及25.4%；海信为15%，12.8%及0%；高通为6.1%，9.8%及7.6%；AMD为4.0%，7.3%及9.2%；以及intel为5.2%，6.0%及7.2%。
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