触摸ic芯片位置 触摸芯片电路布局和走线设计注意事项

触摸芯片模拟电路

随着科技的不断发展触摸ic芯片位置，我们生活中的机械开关，不断的被模拟IC芯片所替代，这就可以将我们生活中的各类开关，按键更加的便捷，美观，体积小，很大的程度上提高了人们的体验感。广泛应用于玩具、消费电子等可以替代传统机械按键或者轻触开关的应用中。

触摸芯片的原理

触摸芯片通过测量电容的微小变化反应触摸输出，使用电容式感应原理设计的触摸 ，芯片内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应效果可以应用在广泛电子类产品。

触摸芯片应用要点：

触摸感应电路 PCB 的设计

1.1电源线的设计

触摸芯片属于模拟敏感器件，同一系统的别的子单元的的电路要避免影响到触摸部分的电路，触摸电路的 VCC 电源线要单独走线，线长尽量短，线粗要30MIL 以上。最好的 VCC 电源线布局如图 1 所示。

图1

1.2接地线处理

触摸芯片的地线不要和其他电路公用，最好单独连到板子电源出入的接地点，也就是通常说的“星形接地”，如图 2所示。

图2

1.3器件的放置

（1）芯片退藕电容。触摸芯片的 VCC 和 GND 间必须加 104 和106退藕电容，可以减小触摸芯片对电源的干扰。图 3 中 C9和C0 就是 退藕电容，它必须紧靠在芯片放置。

（2）CDC电容（灵敏度调节电容）。图 63中 C1，C2，C4触摸ic芯片位置，C5就是 CDC 电容，它必须紧靠触摸芯片相对应得灵敏度调节管脚放置。

图3

(3)芯片和触摸 PAD 的位置。尽量将芯片放在各触摸 PAD 的中心位置，使芯片每个感应通道的触摸线之间距离差异最小。好的和坏的布局方式如图 4所示。

图4

2.走线的设计

（1）双面板走线。如果直接使用 PCB 板上的铜箔做触摸 PAD，应使用双面PCB 板，触摸芯片和其他器件放在 TOP 层，触摸 PAD 放在 BOTTOM 层，安装时，触摸面板紧贴在触摸 PAD 上。

（2）单面板走线。如果用弹簧或其他导电物体做触摸 PAD，为了成本的考

虑，可以用单面 PCB 板。用单面 PCB 板时，要合理布局，尽量少走跳线。

（3）线宽。如果PCB工艺允许，触摸线应该尽量细，双面板推荐5MIL~10MIL的线宽，单面板 10MIL~15MIL。

（4） 触摸线走线规则。触摸线不要跨越其他信号线，也不能彼此交叉跨越，尤其不能跨越强干扰、高频的信号线。感应线周围0.5MM不要走其他信号线。好的和坏的走线方式如图5所示。

图5铺地

触摸 IC 及其相关的外围电路要铺地，可以有效提高产品抗干扰能力。铺地的注意要点如下：

（1）触摸 PAD 与铺地的距离推荐在 1.5MM~2.0MM 之间。在这个距离区间内，系统的抗扰度和触摸的灵敏度可以有效的兼顾。如果距离减小，可以提高系统的抗扰度，单是触摸的灵敏度会有降低；反之，距离增加，可以提高触摸的灵敏度，但抗扰度稍有下降，用户可以根据自己需求，适度调整。一般来讲，我们不推荐靠改变铺地距离来调整灵敏度，灵敏度设置主要还是靠调节 CDC 电容和触摸PAD 大小来实现，

（2）触摸 PAD TOP 层铺地，BOTTOM 层铺地。触摸 PAD 周围要铺地，触摸 PAD 正对反面的铺地要做镂空出理，不能放置其他器件，不能走其他信号线。 灵敏度的设定

（1）灵敏度与CDC电容的大小成反比。增大CDC电容，灵敏度降低，减小CDC电容，灵敏度增高。

（2）灵敏度与面板的厚度成反比。面板厚度越厚，灵敏度越低，面板厚度越薄，灵敏度越高。

（3）灵敏度与触摸PAD的大小成正比。触摸PAD越大，灵敏度越高，触摸PAD越小，灵敏度越低。通常，在实际应用的时候，客户根据实际需要，找到理想的折中值。下面的表格是PAD大小和面板厚度的推荐值。

文章由启和科技编辑