新华社昨日发布消息称，中国电子科技集团旗下装备子集团(下称“电科装备”)攻克系列“卡脖子”技术——离子注入机实现全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。在国产替代浪潮下，这一消息无疑让国人振奋。
业界普遍认为，在集成电路领域，中国与国际先进水平相比差距巨大，其中又以产业基础的装备和材料方面差距最大。如果说，芯片的自主研发，是一场长期而持久的“硬仗”，那每一个制造设备，都是一座亟待攻克的“城池”。
“集成电路装备是我国科技自立自强的薄弱环节，我们正在全力推进解决‘卡脖子’问题。”电科装备董事长左雷接受上海证券报记者专访时反复提到使命和责任，“电科装备是我国集成电路制造装备领域的战略科技力量，要在确保产业链供应链安全方面有更大作为。”
自主研制 加速国产替代步伐
如今国内泛起“造芯”热，很多企业跨界做半导体，但电科装备却是正宗的“科班”出身。“我们专注于半导体装备已有60余年。”左雷介绍，在60余年的技术积淀中，电科装备秉承“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命责任，一茬接着一茬干，连续攻克了数百项关键核心技术，推动离子注入机、CMP设备、300mm超薄晶圆减薄抛光一体机等集成电路高端装备从无到有，填补了产业链空白，科技实力从量的积累迈向质的飞越，从点的突破迈向系统能力提升。
近年来，面对终端需求的快速更替和技术的快速迭代，电科装备瞄准了产业链短板，加快集成电路制造装备自主创新步伐。
日前，电科装备实现了中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等全谱系离子注入机自主创新发展，工艺段覆盖至28nm。与此同时，电科装备研制的具有完全自主知识产权的300mmCMP设备也进入客户端验证，与已迈入产业化阶段的200mmCMP设备形成合围之势，加速国产化进程。
“突破掣肘，还要成体系构建自主可控能力。”左雷强调，围绕关键核心技术突破，电科装备顶层布局集成电路，集中资源，和地方政府联合建设了中国电科(北京)集成电路核心装备自主化与产业化产业园、中国电科(山西)电子信息技术创新产业园和长沙国内首个8英寸集成电路成套装备国产化制造工程，开展基础前沿技术研究、共性技术研究和应用技术研究，打造“装备+工艺+服务”模式，实现工艺与设备的迭代发展，大幅提升集成电路高端装备、第三代半导体关键装备等国产化率。
技术向纵深走，业务往横向拓。依托多年在集成电路核心装备领域的技术积累，电科装备自主研制的封装组装、新能源、新型显示高端装备不断占领价值链高端，龙头产品国内市占率持续位于行业第一，并形成系统集成服务能力，累计为国内外客户提供1万多台套电子制造设备，与客户共赢发展。
混改成为极速突围的必由之路
中国是制造业大国，但每年仍需进口3000亿美元的半导体芯片。这种状况的背后，是我国仍依赖境外先进半导体制造设备。
“补齐我国集成电路核心装备的短板，创新突破受制于人的技术领域，刻不容缓。”左雷指出产业链的“命门”所在。
在国产化的机遇背景下，电科装备迅速补短修长，开展了多项核心装备的自主研发。“集成电路装备是资金密集型、技术密集型、人才密集型产业，我们目前布局的攻关任务集成电路，都是产业链上‘卡脖子’装备，重要程度、艰难程度如同当年制造原子弹一样。要实现突围，必须换挡提速。”左雷表示。
在国企改革三年行动计划和国资委“双百行动”的支持下，混改成为极速突围的必由之路。电科装备聚焦集成电路装备板块，确定了混改路径，通过引资、引智、建机制，借助上市平台支撑研发及产业化运作，实施科技创新和资本运作双轮驱动，突破关键核心技术和产业化瓶颈。
“通过混改，电科装备将以新的技术产品布局、新的组织人才结构、新的体制机制，融入集成电路产业生态圈，强化与产业重点区域的融合发展，整体规模迈入百亿级别，推动国际影响力和竞争力稳步提升，奋力打造成为‘中国应用材料’。” 展望未来，左雷信心十足。
《电鳗快报》
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文章由启和科技编辑
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