集成电路产业呼唤中国“芯”

到2030年人才缺口将达30万至50万人

集成电路产业呼唤中国“芯”

近日，福建晋华存储器集成电路生产线项目的技术人员在调试低压侧20千伏出线智能变电站“四遥”设备。 新华社记者 宋为伟 摄

集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，亟需突破核心技术、实现自主可控，造出中国“芯”。在此过程中，人才的补充成为产业发展的关键。由于到2030年集成电路人才缺口预计将达30万至50万人，因此吸引、培养和留住人才，成为产业发展亟待突破的难点——

“与迅猛发展的、庞大的、多样化的市场需求相比，我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，许多核心器件难以摆脱受制于人的境地。”日前，在由中国科协和中国电子信息行业联合会等单位主办的“新时期中国集成电路产业发展战略论坛”上，中科院院士、北京大学教授王阳元表示，我国必须充分利用不断增长的市场资源，在产业机制、资本投入、市场开拓和人才培育等方面，逐步与国际接轨。

产业规模5年翻番

“过去，几乎所有U盘里没有一颗芯片是我们自己造的。”启和科技总裁杨士宁介绍，该公司2017年成功研发我国首颗32层三维NAND闪存芯片，实现了中国存储芯片“零”的突破，并将于今年第四季度实现量产。

在存储器领域，过去我国几乎完全依赖进口，长江存储取得的突破为我国填补了这一技术空白。自2008年我国启动国家科技重大专项以来，集成电路高端制造装备从无到有，制造与封装集成工艺由弱变强，不断填补空白，产业驶入了创新发展的快车道。

据统计，中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元，增长到2017年的5411.3亿元集成电路，5年翻了一番；2017年增速达24.8%，首次实现了设计、制造和封装3个分支的增长均超过20%。

“经过多年发展，我国集成电路产业已经建立了较为完整的技术体系，产业链培育和布局基本完成，在设计、制造、封装测试和配套支撑等各领域实力都不断增强。”中科院微电子研究所所长叶甜春说。

王阳元介绍，现在我国已经可以设计制造7nm先进工艺的高端芯片，部分集成电路专用设备已经成功在国内外得到应用，在低功耗器件、新结构器件和设计方法学领域也获得了一批具有国际水平的原始创新成果。

每年仍需大量进口

从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品；从2013年至今，每年我国集成电路产品进口额都超过2000亿美元。

中国电子信息行业联合会常务副会长曲维枝指出，巨大逆差源于我国中高端集成电路产品对外依赖程度高，32%的关键材料在我国仍属空白，关键设备、元器件和技术等受制于人。

目前，我国已成为全球最大的集成电路消费市场。2016年，中国集成电路市场规模超过1811亿美元，占全球市场比重超过54%。“虽然市场巨大，但我国集成电路产业仍大而不强，主流产品仍集中在中低端，自主可控程度依然不够。”曲维枝说。

“突破核心技术、实现自主可控、摆脱受制于人的被动局面，是我国集成电路产业发展必须解决的重大战略问题。”叶甜春说，如何实现“替代—创新—引领”的转变是下一阶段主要任务；产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，我国需要更专业的投融资平台和最宽松的信贷政策扶持。

清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军说，集成电路产业发展需要具备深厚的技术功底，并长期积累。但是，我国集成电路产业投资和设计能力不同步，这是一个需要重视的问题。

人才缺口不断扩大

“到2020年，我国集成电路产业需要技术人员30万人，目前人才存量仅有12.5万人，我们面临着高达17.5万的人才缺口。”王阳元指出，我国半导体产业一直以来都面临人才短缺问题，预计到2030年，集成电路产业人才缺口将达到30万至50万人，“人才荒”现象严峻。