近两年来，伴随着美国对华为打压措施的不断升级，使得芯片这一关键零部件也成为了国人所关注的焦点。由于现阶段性在芯片领域我国基本无法实现独立自主，关键的芯片制造领域还需要依附在台积电出色的工艺制程上，所以用于制造芯片的光刻机也备受外界关注。
可是如果有一天，手机不再使用电子芯片，改用另一种技术的芯片，这或许也意味着中国庞大的电子产业结构将不再受光刻机的限制，而华为海思芯片也不再依赖于台积电。届时，不仅可以彻底摆脱芯片对中国电子产业结构束缚，同时也会成为华为的新发展方向，这个取代电子芯片的新技术便是硅光子。
近两年来，全球数据流量处于高速发展阶段使，再加上5G引爆的各种应用也会进一步推动数据中心流量的增长，这就对内部传输的需求不断增高，所以在这样的背景下，硅光子的概念应运而生。目前传统光模块主要采用III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等器件封装而成，但伴随着晶体管加工尺寸逐渐缩小后，本质上属于电互联的组建也面临着传输瓶颈，届时硅光子技术的价值也被体现得淋漓尽致。
值得一提的是，所谓硅光子集成技术指的是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体兼容来形成对应的光子器件和光电器件。在传输过程中，可以利用这些器件对光子进行发射传输检测和处理，以此来实现在光通信，光互联，光计算机领域的应用。
至于硅光技术的核心概念，是以光代替电子，可以采用激光束代替电子信号传输数据，使得光学器件与电子元件整合在独立的微芯片当中。由于硅片可以采用传统铜线作为信息传导载体，所以也能大大提升芯片间的连接速度。相比于电子芯片，光子芯片的计算速度可以达到传统电子芯片的1000倍以上。
目前，由于我国在芯片研发方面有着一定的技术瓶颈，许多人工智能方面的技术和功能都难以实现电子芯片，而光子芯片需要融合人工智能，光电子集成和微电子等诸多领域的技术，这也意味着，光子芯片的研发工程将会是一个不小的挑战。
不过在国家的重视程度不断提高下，目前国产光子芯片已经实现量产，不仅采用了国内成熟的生产工艺，同时还摆脱了对光科技的需求。所以依靠光子芯片的制程工艺来取代电子芯片，这也能够扭转我国当前无法生成高端芯片的尴尬局面。同时，未来光子芯片替代电子芯片的可能性较大电子芯片，所以芯片行业的发展方向也会直接掌握在我国的手中。
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