截至目前，规模商用仅三年的NB-IoT(窄带物联网)在我国已经突破了1亿连接数，迸发出强大的生命力。Berg Insight预测，2020年全球IoT设备出货将超过16亿台，其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年，全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台，其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔，发展速度之快。
当前，在物联网新基建等政策推动和2G/3G退网迁移的背景下，NB-IoT产业风口已经到来。由于NB-IoT终端功能相对简单，芯片技术门槛较低，有越来越多的芯片厂商入局。那么，对于都在发力的蓝海市场，芯片厂商要如何布局才能在这条赛道上提升自身的差异化竞争优势?
头部玩家的不同产品布局
自2016年NB-IoT标准确定以来，以华为、高通、联发科、紫光展锐为首的一批芯片厂商开始集中布局NB-IoT。上游芯片供应商的不断发力，为产业的发展拧紧发条。华为预计，到2025年NB-IoT芯片出货规模将突破3.5亿片，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。
作为NB-IoT标准的推动者以及NB-IoT芯片的两大头部玩家，华为和高通在NB-IoT芯片领域有着不同的想法。华为方面，2017年6月华为海思的首款基于3GPP R13标准的NB-IoT芯片Boudica 120芯片实现了量产出货，2018年华为又推出了基于3GPP R14标准、功能更强、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，华为海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片，已服务于全球50多个国家和地区的70多家运营商。与华为类似的是，联发科的MT2625芯片也是仅仅支持NB-IoT标准的单模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具优势。
高通的产品路线则与华为不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物联网芯片MDM9206，同时其集成的射频可以支持15个LTE频段，基本可以覆盖全球大部分区域。高通认为，在当时物联网发展仍有很大不确定性的情况下，推出可兼容多种物联网技术的多模芯片无疑是更为保稳的做法。不过，多频多模也使得其成本相对较高。
国内主流芯片厂商紫光展锐似乎与高通走着相同的路径，推出过2G+NB-IoT双模物联网芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物联网芯片。
芯片厂商围绕NB-IoT有着不同的阵营，那么到底是应用领域更广的多模芯片吃香，还是成本功耗更具优势的单模芯片更能抢占物联网市场?市场已经给出了答案。
在NB-IoT落地的初期，成本和功耗还不够理想的情况下，单模NB-IoT芯片优势明显;至于对定位、延迟要求更高的物联网应用场景，多频多模的芯片自然更合适。
如何摆脱同质化 建立独特竞争优势
5月7日启和科技发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》中指出，要引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络，全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿，实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖。
从近期运营商对NB-IoT芯片的集采中发现，中国移动旗下启和科技日前启动了NB-IoT芯片采购项目，共集采了200万片，采用单一来源的集采方式，供应商是一家物联网初创企业——芯翼信息科技(上海)有限公司;无独有偶，中国电信的NB-IoT模组招标结果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB-IoT模组，成为该项目标包二的第一中标人，独家占据中国电信标包二30%以上份额。
启和科技向《中国电子报》记者表示，芯片供应商要想具有相当强的竞争力，需要对各个行业的物联网需求特点有深刻理解，使芯片在能够支持更多行业应用的同时，在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技术优势。
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