高温焊接对晶振的影响

石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器,高温对晶振的影响是很大的,也是不可逆的。很多客户在晶振的使用过程中会发现,晶振经过焊接后会有大批量的不良产生晶振晶振,产生不良的原因很大一部分是因为焊接的温度过高,时间过长,导致晶振内部结构破坏而产生不良。现在产线上常用的几种焊接方式是:手工洛铁焊接,波峰焊,回流焊。

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温度对晶振的影响主要是对内部结构的破坏,首先我们来了解一下石英晶振的结构,基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳,就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

有源晶振无源晶振_晶振_陶瓷晶振和石英晶振

目前生产上都用的是环保的无铅锡,它的熔点是218度,很多厂家在焊接的时候没有控制锡炉的温度和焊接的时间,导致过高的温度和过长的时间,使晶振的内部的焊点脱落导致不良。

建议各种焊接方法的温度和时间,喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度,时间控制在5-7秒。控制在这个范围内,可以减少生产过程中的不良。

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