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手机公司造车成为了新风向
3月30日，小米发布公告称小米智能汽车业务正式立项，并将为此成立一家全资子公司，雷军兼任该业务首席执行官。资金方面，小米计划首期投入100亿元，未来十年投资100亿美元。
Kevin点评：小米造车其实很早之前就有传言，而且被辟谣过几次，这次终于正式官宣。以苹果为学习对象的小米造车原本也是意料之中的事情，毕竟苹果造车已经是业界公开的秘密了。既然学习的榜样已经在做了，小米就没有理由不做。
在小米之前，另一家手机大厂华为早就进入了汽车领域，只是它一直在否认自己会亲自下场造车。近日华为2020年年度报告会上，其轮值董事长胡厚崑又强调了一次，华为在智能汽车领域的定位是零部件供应商。据说华为汽车业务相关产品已经分别与上汽荣威、上汽通用五菱、广汽新能源、北汽新能源、比亚迪、长安和东风等车企在合作了。
未来，估计其他的手机厂商也会陆续跟上。
台积电扩产，未来三年投入1000亿美元
4月1日，台积电发布公告，宣布公司正进入成长幅度更高的期间，为因应市场需求，预计在未来 3 年投入 1000 亿美元增加产能。
台积电指出，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年 5G 和高效能运算 (HPC) 的产业大趋势，将驱动对半导体技术的强劲需求，而疫情大流行也加速各个面向数字化。
魏哲家在信中也透露，除先前公布的美国亚利桑那州厂、日本研发中心外，也正在评估新晶圆厂选址，同时将在现有的晶圆厂扩充先进制程与成熟制程产能，希望客户耐心等待，台积电会加快脚步建立新厂房及产能。
Lily点评：台积电认为当下全球缺芯主要是三大原因造成：一、天灾，疫情和极端天气，疫情让人们远程办公和居家娱乐时间变长，德州大雪和日本发生地震，导致芯片厂产能受损，汽车缺芯情况频出；二、中美贸易战导致供应链及市占率的不确定性，比如华为不能获得芯片，其他智能手机厂商疯狂下单要芯片生产手机；三、数字化转型加速，5G、智能汽车兴起让芯片需求暴增。
因应全球芯片需求增长，台积电作为晶圆代工第一大厂，已经在今年取消价格折让，后面可能会涨价的新闻不绝于耳。因为整体其他代工厂都发布了涨价函，中芯国际4月1日发布的涨价通知也是一波助力。台积电宣布对未来三年投资达到1000亿美元，对半导体设备制造商ASML、应用才来、Lam Research、KLA是重大利好。
台积电未来计划在美国建厂，目前估计不只一个晶圆厂，很可能高达6个晶圆厂，而且欧洲也在积极争取启和科技。在未来，台积电的半导体晶圆可能遍布全球，这是未来最大的变化。
“抢货”成为芯片公司综合能力的单一指标？
近日传出一则针对芯片荒的评论说道，这一次芯片荒是一个照妖镜，也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年报与2020年第一季报发布在即，这次报表不用再细看了，只看这个公司抢到了多少份额的货就行。
在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力全部都体现在这个单一指标上。
凡是宣称因为半导体缺货，导致业绩大幅大下滑的，都是半导体产业帮忙挑选出的弃子。能够在这种环境下，抢到足够多的货的企业，就是半导体产业所认可的，在趋势之上的好行业好企业好团队。
Kitty点评：这则某功率IDM大厂董秘转发的评论，广泛流传于半导体朋友圈。在这个缺货潮下，“抢货”能力成了公司综合能力的单一指标。一方面，以IDM模式运营的半导体企业电子芯片，在这个时候的优势非常明显，自己手上掌握着产能。另一方面，众多的IC设计公司能否拿到足够的芯片是决定其生存与发展的关键要素。在拿不到产能的情况下，行业必将进行一轮洗牌，那些被晶圆代工厂“抛弃”的芯片厂商必将面临生存危机。
这次缺货危机，也说明国内自建产线扩充产能的重要性，事实上无论是晶圆代工厂的扩产计划，还是一些IC设计公司建厂做IDM，都是为了能“手中有货，心中不慌”。
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