从去年下半年开始,芯片紧缺的浪潮席卷全球,目前已经从汽车行业辐射至手机行业。早在今年2月初,高通即将上任的CEO安蒙就在最新财季电话会议上表示:“全球半导体行业都在缺货,不仅是先进工艺产能不足,传统节点工艺产能也面临考验。”2月中旬,据某手机供应链人士透露,高通全系列物料交期延长至30周以上、CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。随后,OPPO realme相关负责人表示:“整体芯片市场都处于缺货状态。”小米中国区总裁卢伟冰也指出:“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。”
“像华为Mate40、保时捷、X、X2等这些新品5G高端机型现在基本都是一到货就售罄,不提前预约根本不可能买到。”北京地区某手机经销商向《中国电子报》记者透露,之前都是“按需批货”,现在只能靠厂商“定额分配”了。尽管厂商已经明令禁止涨价,但如果持续供不应求的话,以后肯定是价高者得了。
3月8日,高通即将上任的掌门人安蒙公开表示,当前全球半导体供应紧缺的问题让他感到“头大”,根本没有准备好应对危机,预计供应危机可能一直持续到2021年年底。愈演愈烈的“缺芯潮”,让中国手机厂商不得不认真思考,如何在这场危机中“活”下去,并且“好”起来。
源头:手机芯片紧缺因何而起
安信证券电子行业高级分析师马良在接受《中国电子报》记者采访时表示:“手机芯片缺货不是个例,而是在全球芯片产能供给不平衡的情况下普遍缺货的情况。”在地缘政治方面,美国政府在科技领域确立了美国优先战略,美国芯片供应商对其他国家供货需要得到相应的许可,这导致全球晶圆供应不足。而同时受到新冠肺炎疫情、极端天气、地震等突发事件的影响,包括三星、恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等在内的多家芯片巨头纷纷宣布停产,芯片供应链产能有所下降。
另外,随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的不断发展与渗透,各个行业尤其是汽车行业对高端芯片的需求大增,进一步加剧了芯片的供需矛盾。IDC中国研究经理王希对《中国电子报》记者说:“汽车芯片占整个半导体行业产能的10%左右,这其实已经是很高的份额了。”某种程度而言,汽车“新四化”的加速,挤占了一部分手机芯片的产能。回归到手机行业本身。一部智能手机中,主要使用的芯片包括主芯片(应用处理器AP)、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片(Wi-Fi、蓝牙)等。另外,部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。业内分析人士指出,智能手机性能与功能的提升,大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求。
此外,各大手机厂商的“超需求”囤货加剧了手机芯片产能的紧缺。“由于各方面因素的影响,上游技术发展和迭代的速度减慢,对于手机厂商而言,当年的上游技术演进、产品迭代已经基本在掌控之中,那不如早点下手、多囤点货,这样更有利于抢占份额。”王希表示,手机厂商为了“留后手”,大都采取了激进的采购和备货策略。原本应该是以终端需求自下而上地驱动采购需求,现在演变成了自上而下的驱动模式,手机芯片订单量已经远远超过了实际需求。
变化:智能手机市场的“动”与“静”
实际上,智能手机行业刚刚遭遇了一场阶段性寒冬。IDC数据显示,2020年全球智能手机Q1、Q2、Q3出货量分别为2.758亿部、2.784亿部、3.536亿部,同比2019年分别下降11.7%、16%、1.3%。有观点认为,“缺芯潮”愈演愈烈,无疑将进一步加剧手机市场的动荡。苹果、华为两大巨头在高端市场的争霸局面可能会被打破。目前,华为高端机的产量受到限制,下滑态势明显。而苹果的增速肉眼可见,从其2021年第一季度财报来看,苹果大中华区的销量足足上涨了56.97%,在全球所有区域市场里增速第一。
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