gps模块和gps芯片 GPS芯片的构成及各大芯片的比较_信息与通信_工程科技_专业资料

GPS 芯片解决方案（转） 2008-11-02 13:03 随著科技发展，GPS 导航发展态势越来越值得期待，其中又以 GPS 芯片核心技术 发展最值得我们关心。在 GPS 芯片发展的过程中，「小型化」一直是重要发展方 向，这使得 GPS 芯片组在降低耗电量、缩小体积等方面的技术更跨前一步，不论 是车载或手持式 GPS 全球卫星定位系统， 皆能提供详尽而准确的定位信息及交通 信息，可轻松实现 GPS 卫星导航功能。 近几年，由于芯片厂商增加，并提供完整性的解决方案，模块厂商更容易开发 出整合型产品，因此大量厂商投入接收器产品生产，所以在接收器与模块产品方 面供应不虞匮乏，这不仅对 GPS 热潮起了推波助澜效果，也使 GPS 整机成本最高 的 GPS 芯片组成本价格下滑，而提供消费性电子产品使用的 GPS 芯片，也已开始 在市场上显露身影，加上芯片厂商逐渐改良效能，因此，芯片定位能力也已逐渐 拉近。 在此趋势下，GPS 芯片产品如何争取到买家的肯定，便成为各家 GPS 芯片在市 场上相互竞争的关键因素。 谈到 GPS 芯片主要关键技术gps模块和gps芯片，这包括负责讯号处理─基频（Baseband）及接收 讯号─射频（RF）。

由于 GPS 讯号频率（1,575.42MHz）来自于距离地面 2 万公 里的高空，讯号十分不稳定，因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、过滤 杂讯、降频、取样等过程（RF front end），再经过 RF 后，讯号进入基频处理 部分，将前段取样的数码讯号经过运算、输出以便于使用者界面使用，其中 GPS Baseband DSP 芯片就是核心元件，负责位址讯号的处理。 综合以上来看，射频与基频 2 个部分，包含：微处理器（Microprocessor）、 低杂讯放大器（Low Noise Amplifier；LNA）、数码部分（Digital Section） 射频部份（RF Section）、天线（Antenna Element）、输出入驱动器（GPIO and Drivers），以及微处理器周边电路（Processor peripherals）等几个重要元件。 市场上各式 GPS 芯片解决方案的整合，使得 GPS 芯片市场正面临极大的变量。 首先是「小型化」，回顾 GPS 芯片近年来的发展历史，随著 GPS 与其它产品相继 结合，且强调终端产品体积讲求轻薄短小，GPS 芯片走向系统单芯片化已是必然 趋势。

目前厂商针对 GPS 单芯片化的作法，可分射频或基频单一芯片，并整合了 更多功能性。 在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振 荡器等整合在一块芯片上；在基频部分，则是整合了 CPU、存储器（DRAM、SRAM、 Flash）、Power Manager 及 Clock 等。 因此，我们看到 GPS 的芯片尺寸逐渐缩小，加上 GPS 芯片已从双模块发展为单 一模块（Single chip），未来 GPS 设备产品将会愈来愈蓬勃发展，芯片需求量 愈来愈大。另外，GPS 芯片也将面临到客制化需求，过去 GPS 芯片大多在车用市 场上。目前，GPS 芯片应用则开始用在手机与 PDA，或是特殊的个人携带装置，例如：老人、孩童用的追踪器上。而 GPS 芯片也可能与其它功能，例如蓝芽、USB 等整合。因此，针对特殊应用而设计的客制化模块，也将愈来愈多。 目前全球投入 GPS 芯片开发的还是以国外厂商居多，如：SiRF、TI、Xemics、 Freescale、 等大厂均有推出 GPS 芯片， STM 其中 SiRF 为全球最大 GPS 芯片厂商， 产品线相当完整，并能提供全系列的解决方案产品。