目前的手机芯片分为三块，射频收发机（RF transceiver）， 基带调制解调器（baseband modem）以及应用处理器（AP： applicaTIon processor）。以高通的产品线为例，射频收发机芯片的产品代号为WTR1605，基带调制解调器芯片为MDM9x25系列，应用处理器则是比较熟悉的骁龙系列。
按照高通的产品划分来看wifi 基带处理器芯片，射频收发机芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带调制解调器芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。
高通的RF360解决方案，个人认为是和基带芯片有关的。从公开的资料来看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包络追踪（envelope tracking）技术，这个需要根据要发射的数据实时调整PA的供电电压，一般来说通过基带和射频的协同可以获得更好的效果。
基带信号现在都是数字的了，所以用DSP处理，前端是模拟的高频modulated的RF信号，后端是DSP芯片，中间是AD/DA，调制解调器放在基带芯片里（见下图）。
那么射频芯片和基带芯片是什么关系？基带芯片是否就是调制解调器？射频芯片和基带芯片是不是一个前端一个后端？
先讲一下历史，射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。
言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频和下变频。
总结一下，所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面让后通过无线收发器（RF Transceiver）发送出去的工程wifi 基带处理器芯片，解调就是相反的过程。
DSP如果涉及通信，在这里指的究竟是什么？DSP和基带芯片、射频芯片是什么关系？它们的工作流程是怎样的？
简言之，DSP芯片和射频芯片、基带芯片无关。DSP芯片是一个有强大数字处理能力的专用处理器，用于语音信号处理、信道编解码、图像处理等方面，基带芯片或射频芯片内部可内置一至多个DSP，但它是用于大量数据计算的，因而DSP可在芯片内部做成硬核（hardcore），但这样做灵活性欠佳。
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