描述
贴片电容材质有哪些
贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器电容材质,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
贴片电容材质NPO和COG区分
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质,工作温度-55+125度耐高温,电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化,这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法,(三星也是这种表示方法)等同于NPO高频材质
贴片的英文缩写是SMT,是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上电容材质,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
文章由启和科技编辑
下一篇:电极电容 电容分正极和负极吗