芯片与器件设计工程师 一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向（RFIC、模拟IC、数字IC）

本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容，其次介绍了IC设计工程师就业前景及发展方向的探究，最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。

IC设计行业发展现状

IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。目前，中国现有400多所高校设置了计算机系， 新近又特批了51所商业化运作的软件学院。但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。

IC设计工程师工作内容

负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；

负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；

制作IC芯片功能说明书；

负责与版图工程师协作完成版图设计；

提供技术支持。

ic设计工程师职业前景

ic设计工程师不是越老前景越差，反而随着高科技的发展，越来越吃香。集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。近期发布的“国家中长期科学 和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。

全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。如今，大陆 80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。作为这个行业的后来者，中国还要经历相当长的一段追赶时期。但在中国IT界，没 有人会怀疑芯片产业未来的增长速度。在“中国不作无芯国”的鼓动下，人们未来充满憧憬。由于临近喧嚷的铸造市场，加上技术性强且廉价的劳动力，中国有希望 在10年内成为亚洲芯片生产的中心。

IC设计工程师发展方向分析

IC设计大体可以分为三个方向，RFIC，analog IC，digital IC，依此展开。

一、RFIC

要求：射频集成电路需要非常丰富的经验以及非常扎实的基础知识，不论是工艺还是电路理论都要非常精通，才能设计出不错的芯片

就业面：RFIC一般包括LNA、MIXER、PLL、PA等等模块，还需要了解inductor&&transformer等无源器件，需要依靠EDA工具不多，由于涉及到的模块不多，因此工作量也不大，多半是依靠经验和直觉，所以在企业中职位很少，对于一个较大的项目，一到两个RFIC工程师足矣。

国内现状：RFIC属于稀缺人才，但是仅仅是对于优秀的RFIC工程师，国内可提供的职位较少，因此对于新出道的RFIC工程师，就业比较困难

国外现状：目前RFIC最核心的技术，都掌握在国外企业和国外著名专家和教授课题组中，比如伯克利、UCLA、佐治亚理工大学、史丹福大学等等，能去这些大学的知名课题组，是不错的选择，RFIC是个非常依靠经验的方向，所以有牛人带的话，会事半功倍。

二、模拟IC

要求：模拟集成电路需要大家有非常好的基础，对工艺也需要非常了解，这个其实和RFIC比较像，只不过没有RFIC频率高，模拟IC比RFIC工作量要大一些，但是最主要的还是要有非常好的基础和多年的经验，才做得比较顺手，才能做出高性能的模拟IC产品，不然模拟IC也不会被称为是艺术了。

就业面：涉及到模拟IC的模块，主要有filter、ADC、VGA、PGA、RSSI、band gap、OP Amp等等，由于模拟IC和RFIC在基础和经验要求上的相似性芯片与器件设计工程师，其就业面也比较窄，并且很多模块正在受到数字IC的吞噬。