在LED照明市场相对稳定成熟的阶段，新事物与新技术依旧层出不穷，推动行业的触角不断向更多新领域延伸。近几年来，基于大环境需求的变化以及行业差异化发展的诉求，LED照明行业逐渐形成了许多新的发展趋势，市场细分化趋势越来越明显，商机亦随之增多。
从照明、显示等应用端来看，智慧城市建设加快了智慧路灯和智慧商显产业的发展，推动了城市道路照明、景观亮化的升级；物联网技术的发展以及节能环保意识的提高带动了智能/健康照明的需求增长；超高清显示时代催生了Mini/Micro LED、柔性显示等新型显示技术，LED产业上下游各个环节，无论是厂商还是产品本身，均迎来了新的发展机遇与挑战。
以封装端的CSP产品为例，CSP正在不断渗透更多的应用市场。那么，CSP能否在智能/健康照明、城市照明升级等新风口之下分一杯羹？答案是肯定的。
技术突破+成本下降，CSP将立足于LED照明行业新时代
曾经号称要“革传统封装的命”的CSP并没有掀起乘风破浪之势，相反，由于受尺寸限制，CSP LED不能使用需要焊线的正装或垂直芯片，只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片，进而面临高精度芯片排片、荧光膜工艺、白墙工艺、切割、分光分色等难题，其技术含量、制程复杂程度以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单，以至于CSP早期主要应用于背光、闪光灯和车灯领域，在其他应用市场的占有率相对不高。
但为了实现差异化竞争，随着CSP技术的逐步成熟，目前已有厂商开始推广CSP在高端照明领域的应用。
目前CSP LED的一般结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。但为实现CSP LED小尺寸、大电流、高可靠性的目的， CSP LED一般采用陶瓷基板+薄膜型倒装芯片制造单面发光，但这样一来，和陶瓷封装相比，其不占优势。
为进一步降低成本，以日亚、三星、晶能为代表的新一代CSP技术已经摒弃了基板，实现高良率的单面出光CSP。不带基板的好处：热阻低，热量相对容易导出来；省去了基板，成本低。
以晶能的CSP LED产品为例，尺寸1.0mm—2.7mm，功率为1W—10W，适用SMT贴片，采用特殊硅胶、高反射白胶和复合金属导电柱，降低CSP使用过程中的失效风险，降低应用基板的成本，同时大幅提升CSP测试编带的生产效率。
图一 新一代CSP复合结构
（来自晶能，黄色为荧光膜、灰白为硅胶、深灰为高反射白胶）
技术成熟加上成本的降低，CSP在道路/隧道照明等要求高性价比、灯具小型化以及文旅景观等特色化现代照明等应用场景，CSP将与COB、EMC高功率产品形成正面竞争，有机会赢得更多的市场份额。
但是，CSP目前也面临一些挑战。
一方面，针对市场需求变化，新产品的材料、设备、制程等环节需要进行专项攻克。就CSP而言，市场配套，光学设计，结构及贴片服务等方面都需要重新开发。
另一方面，产品切换投入大。对于成熟的照明厂商，配套光源的物料通常是固定的，因此，切换光源会带来物料变更时间和成本等问题。不过，相关厂商不断突破CSP的技术难题，成本也在逐步下降。鉴于此，随着整体照明升级的需求持续增长，CSP在高端照明等应用领域的前景非常可期。
体积小、高光密度和高性价比，CSP在道路照明等户外市场优势明显
近两年来，智慧城市建设的推进及城市照明建设的节能化和特色化，推动了各地掀起户外照明改造潮。隧道、公路、桥梁等照明灯具的更换需求不断提高，刺激了LED照明产业链各环节产品的发展。
CSP具有发光点小，无支架，光源小等特点，适合做小角度产品。以晶能CSP为例，其透镜可以做到15度内，能够满足隧道灯、路灯、高杆灯等灯具产品的要求。尤其是，CSP性价比较高，可以替换目前主流的EMC或陶瓷方案。其中，相比性能相当的陶瓷封装，CSP的成本可降低30%以上，是一种高性价比的方案。
