文章陈述的事件有据可依，读后着实令人感到不可思议，但若深度分析揣摩，其实文章存在一个巨大的漏洞，即就该事件得出的最终结论是完全错误的。
对于这个事件，印芯科技CEO傅旭文告诉 DeepTech，“芯片制造是一个非常成熟的全球分工的产业链，各个国家都有独到的一面。而造成全球范围芯片短缺现象，日本味之素的 ABF 只是其中的一个因素，但不是决定性因素。”
既然 ABF 不是主要因素，那造成当今全球大规模芯片短缺的原因是什么？对此，清微智能产品工程副总裁李秀冬总结概括出以下5个方面：
接下来，本文将站在产业链高度来看待和剖析整个事件，力求回归理性，并为大家还原一个客观公正的事件真相。
ABF 是什么，为什么芯片行业离开它不行？
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生产味精时的一种副产物，又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。
图 | 味之素的 ABF（来源：味之素官网纪录片）
讲 ABF 之前，先来讲讲芯片加工流程中的一个重要环节。
芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接，电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，此外还要考虑到喷涂均匀性问题，所以要等彻底干燥后才能进行下一步流程工序。这种喷涂晾晒操作非常繁杂，如此往复循环消耗掉大量时间、人力、物力。
随着芯片制程工艺的不断进步，芯片产业亟待一种兼具极好绝缘性、耐热性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的 IC 电路中，尤其是比较高端的芯片，电路线宽越小，绝缘材料原有的间隙就越小，还需要能够填充进去，这对绝缘材料要求也就越高。”
对此，芯谋研究市场研究总监宋长庚也表达了类似的观点，他说：“半导体集成电路产业使用电子材料种类繁多，比如电子级特气、光刻胶等电子材料都包括数十个子类别，虽然每一个子类的全球消耗量都不大，但对于材料的要求却特别高，比如电子特气的纯度要在5N~6N 以上。”
彼时，味之素公司发现生产味精时的一种副产物拥有非常好的绝缘性，他们认为这或许可以用作半导体行业的绝缘涂层剂，于是便对该材料展开技术攻关，最终研发出这种薄膜状的绝缘材料—— ABF。
ABF 用于芯片内部的绝缘填充材料，相较于传统的液体绝缘材料电子芯片，ABF 采用薄膜的形式更便于使用，覆盖压合即可完成操作，可极大提升生产效率。“ABF 这种绝缘材料填充在芯片电路层与层之间，线宽很细，精度极高，半导体的先进制程更需要这种精度极高的绝缘材料。”傅旭文说。
图 | 味之素的 ABF 用于芯片（来源：味之素官网纪录片）
自从使用 ABF 这种绝缘材料之后，芯片制备在降低生产成本的同时，还可大幅提高生产效率，而且质量、性能都有保证。
随后，全球众多芯片企业向味之素抛出橄榄枝，纷纷大量采购 ABF，于是 ABF 开始出现在各类半导体芯片制造环节，并逐渐被整个半导体行业所使用。
傅旭文表示：“味之素做的 ABF 材料很好地满足了芯片制造极为苛刻的要求，可以说，在这个领域里 ABF 几乎没有竞争对手。”
为什么没有其他企业与味之素竞争？
十年前，智能手机犹如雨后春笋般崛起，随着高端芯片需求逐年攀升，ABF 开始变得供不应求。据产业链人士透露，从去年年底开始，ABF 供应链就出了问题，ABF 的交付周期已经长达30周，而今年全年 ABF 依然会持续供货不足。
正所谓“巧妇难为无米之炊”，ABF 的供应出了问题必然导致芯片的制造受到影响。
既然味之素产能跟不上，那其他企业为何不去生产类似材料与之竞争呢？主要原因可以归结为以下两点：
