在3月29、30日连续两天的小米新品春季发布会上，雷总发布了N款让台下观众直呼牛B的新款手机、笔记本、无线充电器、路由器等等。
不过，我个人更关注的则是小米在几天前就开始预热的自研澎湃芯片。小米的海报中明确指明了这是一颗小芯片，当时我还以为小米是不是在谦虚，或者指芯片大小很小，总之是有点摸不到头脑。
什么是澎湃？
澎湃其实就等同于华为的麒麟，是启和科技松果的自研芯片品牌。2017年2月28日，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主研发的手机芯片＂澎湃S1＂，并搭载在自家手机小米5C上，这就是初代澎湃。
澎湃S1同华为麒麟芯片一样，都是小米自己做的芯片设计，但最后实际制造还是由芯片制造大厂台积电来实现。
但是，当年的澎湃S1采用的是28nm制造工艺，而同时代的麒麟 650 采用的是台积电 16nm 制造工艺，骁龙 625 采用的是三星 14nm 制造工艺。
所以说，澎湃S1并非什么高端手机芯片，而是一款与竞对相比差了几代、面向低端市场、也比较适应当时小米手机定位的产品。澎湃S1推出后性能一般，反响平平，发热问题和通信能力（多个4G关键技术不支持）广受诟病。
同样是国产手机之光的华为，虽然旗下的海思在推出首款手机芯片时只是给山寨机使用的便宜货，但后来却一直把麒麟芯片推到了麒麟9000，并搭载在了价格超过苹果的高端手机上，始终与高通旗下骁龙最高端芯片争个你死我活。
而澎湃S1后，小米自研芯片却没了下文。虽然在18年曾经传出小米已经确认与台积电合作使用16nm制程制造澎湃S2处理器，但实际上，小米再也没有使用过任何一款自研手机芯片，而是彻底投身高通骁龙阵营。网上甚至传出消息说澎湃S2遇到巨大困难，流片（“流片”指的是芯片“试生产”）一共失败了六次，每次损失高达几千万元。
而在沉寂了4年后，澎湃芯片竟然又出乎意料的再次出现在世人面前。
不过，就像小米在发布会前暗示的那样，这次小米推出的芯片，并没有像澎湃S1那样令人惊喜，因为本次发布会推出的所有小米手机，都采用的依然是高通骁龙SoC芯片。
而很吊人胃口的澎湃芯片，还真是一个小的不能再小的芯片。。澎湃新作并不是什么手机核心芯片，而是一颗一般消费者根本不会关注的图像处理芯片——澎湃C1。
咱们都知道手机里除了处理器芯片外，还有N多杂七杂八的芯片来实现这样那样的功能。而所谓的图像处理芯片，主要应用在手机拍摄的数字图像、视频的信号处理上。
一般来说，手机上与图像相关的芯片主要包括两类，一类是将投射进手机镜头的光信号转化成数字信号的传感器芯片（Image Sensor），这玩意是手机拍摄图像质量高低的核心，一般采用一种叫做CMOS的半导体材料，所以也简称CIS（CMOS Image Sensor）。
这次发布会上，雷总用了很大篇幅介绍了搭载在自家小米11新品上的高端传感器芯片：GN2。对于传感器芯片来说，尺寸越大，拍摄效果越好，而之所以单反相机拍摄照片清晰、虚化真实，就是因为其传感器芯片远远大于手机。
而小米本次推出的GN2，则是目前市面上最大的手机传感器芯片，据称尺寸是iphone12的5倍。
但是，遗憾的是，这款GN2并不是小米自研芯片。。这种高端玩意别说小米了，目前国内任何一家公司都造不出来。当前全球手机图像传感器市场主要被日韩企业索尼和三星牢牢占据，不过第三名创立于美国的豪威科技，目前已经被国内芯片巨头韦尔股份收购。而此次小米首发的GN2，则是三星的产品。
而小米本次推出的澎湃C1，则是手机中与图像相关芯片中的另一类——图像信号处理芯片（ISP，Image Signal Processor），是在传感器芯片已经将电信号接收到后，进一步去加工图像数字信号实现图像质量提升的芯片。
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