结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金 1. 瓷 介 电 容 器 （CC） 属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷 介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG） ） ；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、 2F4）瓷介电容器。 用途：主要应用于高频电路中。2. 涤 纶 电 容 器 （CL） 结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制 成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大） 的无极性电容。 用途： 一般应用于中、低频电路中。 常用的型号有 CL11、CL21 等系列。3. 聚苯乙烯电容 结构：有箔式和金属化式两种类型。 器（CB） 用途： 一般应用于中、高频电路中。 常用的型号有 CB10、 CB11 （非密封箔式） 、 CB14~16 （精密型） 、CB24、CB25（非密封型金属化） 、CB80 （高压型） 、 CB40 （密封型金属化）等系列。结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温 4. 聚丙烯电容器 （CBB） 度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆 封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类 型。 用途： 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机 的启动电容。
常用的箔式聚丙烯电容： CBB10 、 CBB11、 CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电 容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列。结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结 5.独石电容器 制成的多层叠片状超小型电容器。 用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有 CT4 （低频） 、CT42 （低频） ；CC4 （高频） 、CC42（高频）等系列。结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表 6. 云 母 电 容 器 （CY） 面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠 片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内 构成。 用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐 等使用。常用的有 CY、CYZ、CYRX 等系列。7. 纸 介 电 容 器 结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介 （CZ） 质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后 封装而成。 缺点：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。 常见有 CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80 等系列。8. 金属化纸介电 结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂 容器（CJ） 有漆膜的 纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。
优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击 穿后能自愈能力强。 常见有 CJ10、CJ11 等系列。结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔 9. 铝电解电容器 （CD） （正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极） 箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并 在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。 用途： 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤 波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作 用。 （注意:不能用 于交流电源电路。在直流电源中 作滤波电容使用时极性不能接反。 ）结构：有两种形式：1. 箔式钽电解电容器 10. 钽 电 解 电 容 器（CA）内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。 型号有 CA30、 CA31、 CA35、 CAk35 等系列。 2. 钽 粉烧结式 阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。 封装形式有多种。 型号有 CA40 、 CA41、 CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。11. 云 母 微 调 电 结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为 容器（CY） 固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质， 动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的 螺钉调节动片与定片之间的距离电容，来改变电容量。
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