内容简介习题解答内容简介1. 半导体材料根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝 缘体和半导体。 导 体:ρ109Ω·cm 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间。2. 半导体的材料典型的半导体元素有硅Si和锗Ge .3.本征半导体化学成分纯净、结构完整的半导体。4.杂质半导体 杂质半导体:在本征半导体中参入微量的杂质 形成的半导体。根据参杂元素的性质,杂质半导 体分为P型(空穴型)半导体和N型(电子型)半 导体。由于参杂的影响,会使半导体的导电性能 发生显著的改变。P型半导体 :在本征半导体中参入微量三价元 素的杂质形成的半导体,常用的三价元素的杂质 有硼、铟等。N型半导体 :在本征半导体中参入微量五价元 素的杂质形成的半导体,常用的三价元素的杂质 有磷、砷和锑等。 在N型半导体中,自由电子为多数载流子,而 空穴为少数载流子。 思考题 :既然P型半导体的多数载流子是空 穴,少数载流子是自由电子,所以,P型半导体 带正电。此说法正确吗?5. PN结一.PN结的形成本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,分别 形成P型半导体和N型半导体。将在P型半导体和N 型半导体的结合面上形成的.(见图 下一页)二.PN结的单向导电性正偏与反偏:当外加电压使PN结中P区的电位 高于N区的电位,称为加正向电压,简称正偏;反 之称为加反向电压,简称反偏。
五、PN结及其单向导电性1、PN结 把P型半导体和N型半导体用特殊的工艺使其结 合在一起,就会在交界处形成一个特殊薄层,该薄 层称为“PN结”。PN结1.PN结加正向电压 PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正 向扩散电流, PN结导通。其示意图如 图1.1.7所示。 2. PN结加反向电压 PN结加反向电压时,呈现高电阻二极管电路,具有很小的反 向漂移电流,PN结截止。其示意图如 图1.1.8所示。 3. PN结的单向导电性 PN结加正向电压(正偏)时导通;加反向电压 (反偏)时截止的特性,称为PN结的单向导电性。 Home4、PN结的单向导电性(1)PN结加正向电压,PN结导通。 (2)PN结加反向电压,PN结截止。 结论:PN结加正向电压导通,加反向电压截止, 这就是PN结的“单向导电性”动画2. PN结的正向特性死区电压Vth 硅材料为0.5V 左右;锗材料 为0.2V左右。导通电压Von 硅材料为 0.6~0.7V左右; 锗材料为 0.2~0.3V左右。 图1.1.9 PN结的正向特性Is=10-8A VT=26mV n =2死区电压导通电压BackNextHome3. PN结的反向特性图1.1.10 PN结 的反向特性反向电流: 在一定温度下, 少子的浓度一定, 当反向电压达到 一定值后,反向 电流IR 即为反向 饱和电流IS,基 本保持不变。
反向电流受温 度的影响大。硅管-IS 锗管BackNextHome4. PN结的反向击穿特性反向击穿:当 反向电压达到一 定数值时,反向 电流急剧增加的 现象称为反向击 穿(电击穿)。 若不加限流措施, PN结将过热而损 坏,此称为热击 穿。电击穿是可 逆的,而热击穿 是不可逆的,应 该避免。 图1.1.11 PN结的 反向击穿特性VBRBackNextHome1.半导体二极管的结构在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极 管按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。 一. 点接触型二极管 PN结面积小, 结电容小,用于检 波和变频等高频电 路。(a)点接触型 图1.2.1 二极管的结构示意图NextHome二. 面接触型二极管PN结面积大, 用于工频大电流 整流电路。(b)面接触型 图1.2.1 二极管的结构示意图BackNextHome三. 平面型二极管阳极 引线阴极 引线P N P 型支持衬底 (c)平面型 图1.2.1 二极管的结构示意图往往用于 集成电路制造艺 中。PN 结面积 可大可小,用于 高频整流和开关 电路中。BackNextHome四. 二极管的图形符号 阳极a k阴极图1.2.2 二极管的符号2.半导体二极管的V-I特性二极管的特性与PN结的特性基本相同,也分正向特性、 反向特性和击穿特性。
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