电容封装尺寸

电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即 0805、0603；而有 极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝， 所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、B、C、D 四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 无极性电容的封装模型为 RAD 系列， 例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离电容封装，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为 RB 系列，例如从 “RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外 形的尺寸，单位为“英寸”。1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装， 同样是 10uF 电容有 3216，0805,3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF 可能的封装有 0603、0805 10uF 的封装有 3216、3528、0805 100uF 的有 7343 320pF 封装：0603 或 0805 电阻： 4.7K、10k、330、33 既有 0603 又有 0805 封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片 A 的引脚 1,芯片 B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如 A1 和 B-2)之间却要加上一片电阻，如 22 欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片 0.1uf？有时候看到 0.1uf 和 10uf 联合起来使用，为什么?4.所谓 5V ttl 器件、5V cmos 器件是指什么意思?是不是说该器件电源接上 5V，其引脚输出或输入 电平就是 5V ttl 或者 5v cmos? 5.板子上要做两个串口，可不可以只用一块 MAX232 芯片?如果可以，用哪个型号的芯片?MAX3232 C、MAX3232E 还是 MAX3232CSE?或者说这几个芯片哪个都可以 6.看 PDIUSBD12 芯片手册，见到两个概念，不清楚：单地址/数据总线配置、多路地址/数据总线配 置,请问这两者有什么区别 7.protel99 中，电源和地的网络标号是不是肯定是全局的(即使我使用层次电路原理图绘图模式 3:电 路端口全局，网络标号局部) 8.晶振起振电路电容好像一般为 22pF，这是不是经验值，像上下拉电阻取值一般为 4.7k~10K 9.usb 插座电路，有一个电容:0.01uF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗？为什么在这里需要使用这 么高的耐压电容 10.DB9 插座究竟是 2 发送电容封装，3 接收还是 3 接收 2 发送，或者是由自己定义，无所谓 12.何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数 13."高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点"，请问何谓高速差分信号线? 14.protel 99se 中，布线时，信号线、地线、电源线线宽一般是多少？有什么原则需要注意? 15.TTL 电路和 cmos 电路有什么区别？什么时候使用 TTL 系列？什么时候使用 cmos 器件? 一些回答： 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装， 同样是 10uF 电容有 3216，0805,3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF 可能的封装有 0603、0805 10uF 的封装有 3216、3528、0805 100uF 的有 7343 320pF 封装：0603 或 0805 电阻：4.7K、10k、330、33 既有 0603 又有 0805 封装 请问怎么选择这些封装? 答：选择合适的封装第一要看你的 PCB 空间，是不是可以放下这个器件。