室内全彩led显示屏p3 P3室内表贴三合一全彩LED显示屏

P3 户内全彩高清 LED 显示屏技术规格书深圳市亿光科技有限公司， 深圳市亿光科技有限公司，桂朝华 /Ŀ ¼一.产品说明：…………………………………. 二.主要规格参数： ………………………….. 三．具体参数： ……………………………… 2 3 5四．显示屏的特点：………………………………….8 五.显示屏的控制特性和功能：………………………9 六．显示屏系统原理简介：…………………………12 七. 产品品质保证和包装： …………………………14产品说明：LED 显示屏是近年来应用十分广泛的高科技显示设备，具有清晰度高、质量 稳定、寿命长、显示功能灵活多变的特点，十分适用于文字、图形和多媒体节目 的播放宣传。在户外的显示领域，它甚至占据了不可取代的地位。 产品选型 全彩 LED 显示屏可用于播放时事新闻、娱乐信息、商业广告、影视动画等 各种多种媒体类型内容，从而达到视听一体的效果。 YG-P3 是一款专为渠道项目设计，广泛应用各种工程及租赁项目，可随意播 放视频、图文、图像并茂的节目，并以实时、同步、清晰的信息传播方式播 放各种信息。P3 显示屏主要技术参数1）驱动器件：恒流驱动 2）扫描方式：1/16 扫描 3）屏幕刷新速率：＞500Hz 4）图像传输速度： ≥60Hz 5）灰度/颜色：4K/显示 12.5 颜色 6）亮度：1800 cd/m2 最大亮度可达到 2000 cd/m27）亮度调节方式：软件 16 级可调 8）视频信号：RF、S-Video、RGB、RGBHV、YUV、YC、 COMPOSITION 等 9）控制系统采用：PCTV 卡(可选)＋DVI 显卡＋主控卡＋光纤传 输（可选） 6、主要技术参数 10）寿命：10 万小时 11）平整度：任意相邻像素间≤0.5mm； 单元板拼接间隙＜0.5mm ； 12）均匀性：像素光强、单元板亮度均匀 13）杂点率：＜0.0002 14）开关电源负荷：5V/40A 15）计算机显示模式：1024×768 16）常亮点：无 17）防护等级: ≥IP60 18）有效通讯距离：网线 100m（无中继） ，多模光纤 500m，单 模光纤 20km 8、控制方式 9、保护技术 压、欠压保护功能。

文本文件，WORD 文件，所有图片文件（BMP／JPG／GIF／ PCX．．， ．） 所有的动画文件 （MPG ／MPEG／MPV／MPA／AVI 10、播放内容 ／VCD／SWF／RM／RA／RMJ／ASF．．。 ．） WINXP 计算机+控制软件硬件+播放软件及硬件 防潮、防尘、防腐、防静电、防雷击，同时具有过流、短路、过单元大模组结构设计，屏面采用后安装方式，组合拼装，实现无 11、拼装结构 缝拼接，组装拆卸，维修方便。模组尺寸单模组效果三、显示屏具体参数 、模组介绍模组正面模组背面尺寸（W×H） 点间距（mm） 分辨率（W×H） 192mm×96mm×14mm 3mm 64 点×32 点 像素点 （点数/ m2） 111111 点数/m2 重 量（g/个） 180g/个平均功率 7.2W 功耗 最大功率 17Wb、管芯参数 LED 波长（Typ） 型号 620-625nm SMD2020 520-525nm 465-470nm 品牌 视角120°国产芯片屏体波长控制在 之内，屏体亮度≥ 屏体波长控制在 2.5nm 之内，屏体亮度 1800cd/㎡ ㎡ c、标准单元托架 （1）192X192X14 托架尺寸： 分辨率： 重量（kg/个） 平均功率192mm×192mm×14mm 64 点（W）×64 点（H） 0．5 kg 15W模组个数 实像素点数 面积(㎡) 最大功率2 个/托 4096 0.036864 ㎡ 35W/m2(4)、P4 全彩屏箱体体参数 箱体尺寸面积 箱体材料 屏体屏体解析度 说 明 （长）768MM 铝 （长）256 点 × (高) 160 点= 40960 点 技术指标参数 ×（高）480MM = 0.36864 m2物理点间距：3mm 物理密度：111111 点/m2 发光点颜色： 1R1G1B 控制方式：恒流控制 1、单元板 扫描方式:1/16S 实像素 单元板分辨率：64 点*32 点=2048 点 单元板尺寸：192mm*96mm环境温度：存贮 -35℃ ～ +85℃ 2、屏体 工 作： -20℃ ～ +50℃相对湿度：25%～95%RH 工作电压： 220V±15％ 4、供电 平均功耗：200W/m2 最大功耗：＜500W/ m2 控制主机：联想启天主机或同档次计算机以上 5、控制系统 操作系统：WIN 98/WIN 2000/XP 控制方式：同步控制四．具体特点： 具体特点：（1） 灯管的选用 ） 、灯管的选用 、 目前国际国内市场上 LED 灯品种繁多，随着国内芯片技术和封装技术的提 高。