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随着TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升,晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体核心基础原件,应用市场很广,主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等,任何与调频相关的设备都需要晶振,随着5G技术推进,设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升,小型化和高频晶振产品需求旺盛。
目前,用于疫情防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械,都需要用到晶振。疫情之下晶振,晶振需求急速增加,迎来一波小高峰。
一、下游应用驱动,晶振市场回暖
物联网经过多年的酝酿,随着5G技术商业化的临近,物联网产品的大规模应用也近在眼前。有市场便会有需求,随着物联网范围的不断扩大,伴随着物联网而生的NB-IoT技术自然受到众厂商的瞩目,更何况该技术还准备,预防可能出现的风险。
1.全球石英晶振需求量逐年上升
目前,我国电子信息产业的国际地位不断稳固和提高。《中国电子信息产业统计年鉴》数据显示,2018年我国电子信息行业销售收入为169027亿元,其中电子制造业收入规模达到105966亿元,出口金额为58931亿元,进口金额为41898亿元,市场规模(收入+进口-出口)为88933亿元。尽管2018年全球贸易局势错综复杂,消费电子市场疲软不振,但我国电子信息制造业通过结构调整和转型升级,走高质量发展之路,全国规模以上电子信息制造业主营业务收入仍逆势增长9.0%。
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电子制造行业市场规模巨大,部分电子产品新老更迭迅速,对晶振需求较大。根据CS&A预测,2019全球频率元件产值为32-34亿美元,频率元件年销量190-210亿颗。
晶振主要用于网络设备、消费类电子、移动终端、智慧生活、小型电子、资讯设备、汽车电子等领域,且不同应用领域所需要的晶振数量不同。比如,大型基站所需的晶振数量超过10颗,而小型基站仅需要1颗温补晶振。消费类电子产品所需的晶振数量大约4-5颗,而工业设备、汽车对晶振的需求则为数十颗。
1.2 移动终端:预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗
5G带动新一波换机需求。IDC预测,2019年全球手机出货量为13.7亿部(2019年出货预计同比减少2.2%),而国内手机市场占据约30%的份额。根据中国信通院数据显示,2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态,但2020年5G商用将带动新一波换机需求,国内智能手机市场有望回暖。
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单个手机配置的晶振数量及价值不断提升。(1)按键手机中石英晶振仅需2-3 颗,分别为32.768KHZ 圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032(5.0*3.2mm)贴片晶振;(2)4G智能手机则需配置约5-6颗晶振,分别为时间显示所用的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振,数据传输所用的高频圆柱直插晶振,NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振,以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHz 温补晶振等;(4)5G手机预计要配置6-10颗晶振,首选方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。单个手机配置的晶振价值量不断提升。
根据草根调研及互联网公开资料进行整理,我们以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6 颗、5G手机晶振需求为8颗计算,得出2022年国内手机厂商晶振总需求为35.2亿颗,市场规模约23.85亿元。
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