快恢复二极管与肖特基二极管 与其他二极管相比，肖特基二极管有何不同？

问:普通硅 二极管 与 肖特基二极管 的异同？

答：两种二极管都是单向导电，可用于整流场合。

区别是普通硅二极管的耐压可以做得较高，但是它的恢复速度低，只能用在低频的整流上，如果是高频的就会因为无法快速恢复而发生反向漏电，最后导致管子严重发热烧毁；肖特基二极管的耐压能常较低，但是它的恢复速度快，可以用在高频场合，故开关电源采用此种二极管作为整流输出用，尽管如此，开关电源上的整流管温度还是很高的。

肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的，是肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,缩写成SBD)的简称。

和其他的二极管比起来，肖特基二极管有什么特别的呢?

SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。

典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片，在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极使用钼或铝等材料制成阻档层。用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场，提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻，其掺杂浓度较H-层要高100%倍。在基片下边形成N+阴极层，其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数，N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒，如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极，N型基片接电源负极)时，肖特基势垒层变窄，其内阻变小;反之，若在肖特基势垒两端加上反向偏压时，肖特基势垒层则变宽，其内阻变大。

肖特基整流管仅用一种载流子(电子)输送电荷，在势垒外侧无过剩少数载流子的积累，因此，不存在电荷储存问题(Qrr→0)，使开关特性获得时显改善。其反向恢复时间已能缩短到10ns以内。但它的反向耐压值较低，一般不超过去时100V。因此适宜在低压、大电流情况下工作。利用其低压降这特点，能提高低压、大电流整流(或续流)电路的效率。

利用金属与半导体接触形成肖特基势垒构成的微波二极管称为肖特基势垒二极管。这种器件对外主要呈现非线性电阻特性是构成微波混频器、检波器和微波开关等的核心元件。

结构

肖特基势垒二极管有两种管芯结构:点接触型和面结合型如图所示。

点接触型管芯用一根金属丝压接在N型半导体外延层表面上形成金半接触。面结合型管芯先要在N型半导体外延层表面上生成二氧化硅(SiO2)保护层,再用光刻的办法腐蚀出一个小孔,暴露出N型半导体外延层表面,淀积一层金属膜(一般采用金属钼或钛,称为势垒金属)形成金半接触,再蒸镀或电镀一层金属(金、银等)构成电极。

两种管芯结构的半导体一侧都采用重掺杂N+层作衬底,并在其上形成欧姆接触的电极。面结合型管性能要优于点接触管,

主要原因在于:

(1) 点接触管表面不易清洁

针点压力会造成半导体表面畸变

其接触势垒不是理想的肖特基势垒

受到机械震动时还会产生颤抖噪声。面结合型管金半接触界面比较平整不暴露而较易清洁

其接触势垒几乎是理想的肖特基势垒。

2) 不同的点接触管在生产时压接压力不同

使得肖特基结的直径不同

因此性能一致性差可靠性也差。面结合型管采用平面工艺

因此性能稳定,一致性好,不易损坏。图中给出一种面结合型二极管的结构图和等效电路。从中可以看出各部分的结构尺寸量级。通常这种管芯要进行封装才能方便地使用。肖特基势垒二极管的典型封装结构可采用“炮弹”式、微带式、SOT贴片式等如图2-30所示。

问:肖特基二极管与普通二极管从外观上如何区分？肖特基二极管与普通二极管标识有何区别？

答：除了型号，外形上一般没什么区别，但可以测量正向压降进行区别，直接用数字万用表测（小电流）普通二极管在0.5V以上，肖特基二极管在0.3V以下，大电流时普通二极管在0.8V左右，肖特基二极管在0.5V以下；SR350 就是表示3A50V。另肖特基二极管耐压一般在100V以下，没有150V以上的。